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전자부품과 Heat sink 사이의 열전도체 및 자체 열전도체
열전도도가 높고 전기절연성이 뒤어나 파워 모듈과 파워트랜지스터에 사용된다.
열전도도가 높고, 전기절연성이 뛰어나며, 유연성이 있으므로 CPU같은
반도체 소자의 발열을 흡수하여 제거하며 진동을 감소시키는 역할을 한다.
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열전도성이 매우 높다 |
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전기적특성 및 전기절연성이 뛰어나며, 내열성 내후성이 우수
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Silicon Rubber Sheet 타입으로 유연성과 접착성이 좋아 응용분야가 높다
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자체 접착력이 강하여 접착제 없이 부착과 제거가 용이하여 작업성이 좋다
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유연성 접착성, 가공성이 뛰어나 복잡한 모양에도 적용이 쉬우며 성형성이
탁월하여 어떤 형태로의 적용이 가능 |
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타 접착 필름을 사용하지 않아도 되므로 타 접착 필름에 의한 열전손실이 없다. |
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전자제품의 인화성을 방지한다.
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UNIT |
TEST
METHOD |
TYPICAL
VALUE |
Thermal conductivity
Volume resistivity
Colour
1 |
W/m ? K
Ω? cm
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ASTM D257
Visual |
2.4~ 1.5
1.0X10 12
Gray
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전자부품과 Heat sink 사이의 열전도체 및 자체 열전도체 |
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열전도도가 높고 전기절연성이 뒤어나 파워 모듈과 파워트랜지스터에 사용된다.
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열전도도가 높고, 전기절연성이 뛰어나며, 유연성이 있으므로 CPU같은
반도체 소자의 발열을 흡수하여 제거하며 진동을 감소시키는 역할을 한다.
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